（六）
财税[2008]1号文件规定，集成电路设计企业视同软件企业，享受上述软件企业的有关企业所得税政策。
这里的集成电路设计是将系统、逻辑与性能的设计的要求转化为具体的物理版图的过程。按照财税[2000]25号文和财税[2002]70号文规定，至2010年底以前，对增值税一般纳税人销售其自行生产的集成电路产品（含单晶硅片），按17％的法定税率征收增值税后，对其增值税实际税负超过3％的部分实行即征即退政策。集成电路产品是指通过特定加工将电器元件集成在一块半导体单晶片或陶瓷基片上，封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能的产品。单晶硅片是呈单晶状态的半导体硅材料。企业自营出口或委托、销售给出口企业出口的集成电路产品，不适用增值税即征即退办法。
这里有一个税务实践中非常棘手的问题，到底哪些企业属于软件企业和集成电路设计企业，这个方面的判断既不是税务机关的专长，也不是企业财务、办税人员的特长，需要借助国家工业及信息化主观部门的有关认定来判断。笔者搜集整理了一些关于软件和集成电路技术的产业资料，供相关人士参考。
软件包括：
1、系统软件。操作系统软件技术，包括实时操作系统技术；小型专用操作系统技术；数据库管理系统技术；基于EFI的通用或专用BIOS系统技术等。
2、支撑软件。测试支撑环境与平台技术；软件管理工具套件技术；数据挖掘与数据呈现、分析工具技术；虚拟现实（包括游戏类）的软件开发环境与工具技术；面向特定应用领域的软件生成环境与工具套件技术；模块封装、企业服务总线（ESB）、服务绑定等的工具软件技术；面向行业应用及基于相关封装技术的软件构件库技术等。
3、中间件软件。中间件软件包括：行业应用的关键业务控制；基于浏览器/服务器（B/S）和面向Web服务及SOA架构的应用服务器；面向业务流程再造；支持异种智能终端间数据传输的控制等。
4、嵌入式软件。嵌入式图形用户界面技术；嵌入式数据库管理技术；嵌入式网络技术；嵌入式Java平台技术；嵌入式软件开发环境构建技术；嵌入式支撑软件层中的其他关键软件模块研发及生成技术；面向特定应用领域的嵌入式软件支撑平台（包括：智能手机软件平台、信息家电软件平台、汽车电子软件平台等）技术；嵌入式系统整体解决方案的技术研发等。
5、计算机辅助工程管理软件。用于工程规划、工程管理/产品设计、开发、生产制造等过程中使用的软件工作平台或软件工具。包括：基于模型数字化定义（MBD）技术的计算机辅助产品设计、制造及工艺软件技术；面向行业的产品数据分析和管理软件技术；基于计算机协同工作的辅助设计软件技术；快速成型的产品设计和制造软件技术；具有行业特色的专用计算机辅助工程管理/产品开发工具技术；产品全生命周期管理（PLM）系统软件技术；计算机辅助工程（CAE）相关软件技术等。
6、中文及多语种处理软件。中文及多语种处理软件是指针对中国语言文字（包括汉语和少数民族语言文字）和外国语言文字开发的识别、编辑、翻译、印刷等方面的应用软件。包括：基于智能技术的中、外文字识别软件技术；字处理类（包括少数民族语言）文字处理软件技术；基于先进语言学理论的中文翻译软件技术；语音识别软件和语音合成软件技术；集成中文手写识别、语音识别/合成、机器翻译等多项智能中文处理技术的应用软件技术；具有多语种交叉的软件应用开发环境和平台构建技术等。
7、图形和图像软件。支持多通道输入/输出的用户界面软件技术；基于内容的图形图像检索及管理软件技术；基于海量图像数据的服务软件技术；具有交互功能与可量测计算能力的3D软件技术；具有真实感的3D模型与3D景观生成软件技术；遥感图像处理与分析软件技术等。
8、金融信息化软件。金融信息化软件是指面向银行、证券、保险行业等金融领域服务业务创新的软件。包括：支持网上财、税、库、行、海关等联网业务运作的软件技术；基于金融领域管理主题的数据仓库或数据集市及其应用等技术；金融行业领域的财务评估、评级软件技术；金融领域新型服务模式的软件技术等。
9、地理信息系统。网络环境下多系统运行的GIS软件平台构建技术；基于3D/4D（即带有时间标识）技术的GIS开发平台构建技术；组件式和可移动应用的GIS软件包技术等。
10、电子商务软件。基于Web服务（Web Services）及面向服务体系架构（SOA）的电子商务应用集成环境及其生成工具软件或套件的技术；面向电子交易或事务处理服务的各类支持平台、软件工具或套件的技术；支持电子商务协同应用的软件环境、平台、或工具套件的技术；面向桌面和移动终端设备应用的信息搜索与服务软件或工具的技术；面向行业的电子商务评估软件或工具的技术；支持新的交易模式的工具软件和应用软件技术等。
11、电子政务软件。用于构建电子政务系统或平台的软件构件及工具套件技术；跨系统的电子政务协同应用软件环境、平台、工具等技术；应急事件联动系统的应用软件技术；面向电子政务应用的现场及移动监管稽核软件和工具技术；面向电子政务应用的跨业务系统工作流软件技术；异构系统下政务信息交换及共享软件技术；面向电子政务应用的决策支持软件和工具技术等。
12、企业管理软件。数据分析与决策支持的商业智能（BI）软件技术；基于RFID和GPS应用的现代物流管理软件技术；企业集群协同的供应链管理（SCM）软件技术；面向客户个性化服务的客户关系管理（CRM）软件技术等。
集成电路技术（微电子技术）包括：
1、集成电路设计技术。自主品牌ICCAD工具版本优化和技术提升，包括设计环境管理器、原理图编辑、版图编辑、自动版图生成、版图验证以及参数提取与反标等工具；器件模型、参数提取以及仿真工具等专用技术。
2、集成电路产品设计技术。音视频电路、电源电路等量大面广的集成电路产品设计开发；专用集成电路芯片开发；具有自主知识产权的高端通用芯片CPU、DSP等的开发与产业化；符合国家标准、具有自主知识产权、重点整机配套的集成电路产品，3G移动终端电路、数字电视电路、无线局域网电路等。
3、集成电路封装技术。小外型有引线扁平封装（SOP）、四边有引线塑料扁平封装（PQFP）、有引线塑封芯片载体（PLCC）等高密度塑封的大生产技术研究，成品率达到99%以上；新型的封装形式，包括采用薄型载带封装、塑料针栅阵列（PGA）、球栅阵列（PBGA）、多芯片组装（MCM）、芯片倒装焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封装工艺技术。
4、集成电路测试技术。集成电路品种的测试软件，包括圆片（Wafer）测试及成品测试。芯片设计分析验证测试软件；提高集成电路测试系统使用效率的软/硬件工具、设计测试自动连接工具等。
5、集成电路芯片制造技术。CMOS工艺技术、CMOS加工技术、BiCMOS技术、以及各种与CMOS兼容工艺的SoC产品的工业化技术；双极型工艺技术，CMOS加工技术与BiCMOS加工技术；宽带隙半导体基集成电路工艺技术；电力电子集成器件工艺技术。
6、集成光电子器件技术。半导体大功率高速激光器；大功率泵浦激光器；高速PIN-FET模块；阵列探测器；10Gbit/s-40Gbit/s光发射及接收模块；用于高传输速率多模光纤技术的光发射与接收器件；非线性光电器件；平面波导器件（PLC）（包括CWDM复用/解复用、OADM分插复用、光开关、可调光衰减器等）。
（七）
财税[2008]1号文件规定，集成电路生产企业的生产性设备，经主管税务机关核准，其折旧年限可以适当缩短，最短可为3年。
与前面购进软件类似，财税[2008]1号文件也同样取消了财税[2000]25号文规定的“投资额在3000万美元以上的外商投资企业，报由国家税务总局批准；投资额在3000万美元以下的外商投资企业，经主管税务机关核准”的分级核准要求。
（八）
财税[2008]1号文件规定，投资额超过80亿元人民币或集成电路线宽小于0.25um的集成电路生产企业，可以减按15％的税率缴纳企业所得税，其中，经营期在15年以上的，从开始获利的年度起，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年减半征收企业所得税。
按照财税[2000]25号文和财税[2002]70号文规定，投资额超过80亿元人民币或集成电路线宽小于0.25um的集成电路生产企业，执行鼓励外商对能源、交通投资的税收优惠政策。考虑到“外商对能源、交通投资的税收优惠政策”在新所得税法实施条例中已经进行了重大调整，因此，财税[2008]1号文件直接对优惠内容进行了规定，即实行“五免五减半”。
（九）
财税[2008]1号文件规定，对生产线宽小于0.8微米（含）集成电路产品的生产企业，经认定后，自获利年度起，第一年和第二年免征企业所得税，第三年至第五年减半征收企业所得税。已经享受自获利年度起企业所得税“两免三减半”政策的企业，不再重复执行本规定。
该项优惠基本上延续了财税[2002]70号文规定的对生产线宽小于0.8微米(含)集成电路产品的生产企业 “两免三减半”的优惠政策。
（十）
财税[2008]1号文件规定，自2008年1月1日起至2010年底，对集成电路生产企业、封装企业的投资者，以其取得的缴纳企业所得税后的利润，直接投资于本企业增加注册资本，或作为资本投资开办其他集成电路生产企业、封装企业，经营期不少于5年的，按40％的比例退还其再投资部分已缴纳的企业所得税税款。再投资不满5年撤出该项投资的，追缴已退的企业所得税税款。自2008年1月1日起至2010年底，对国内外经济组织作为投资者，以其在境内取得的缴纳企业所得税后的利润，作为资本投资于西部地区开办集成电路生产企业、封装企业或软件产品生产企业，经营期不少于5年的，按80％的比例退还其再投资部分已缴纳的企业所得税税款。再投资不满5年撤出该项投资的，追缴已退的企业所得税税款。
该项目优惠实际上是将财税[2002]70号文规定的再投资退税优惠继续执行到期为止。笔者分析，投资本身具有一定的风险，投资集成电路产业更是如此。在集成电路领域，投资额是非常大的，少则几亿元、几十亿元，多则上百亿元，这不是一笔小钱，不是一般企业能够承受的。正是由于投资集成电路产业的高风险性，国家才会在再投资退税方面予以扶持，这样才会让更多准备投资集成电路的企业和机构看到信心。这一政策形成的税收优惠洼地，有可能吸引更多资金投向软件生产、集成电路产业，这对促进产业的发展壮大将产生不可估量的作用。再投资退税优惠政策的实施，使得软件企业做大后面临的选择也多了，有的软件企业也许会继续投资本行业，但有的软件企业可能会转投别的产业。国家在再投资退税方面予以税收优惠，可以鼓励已经做大做强的软件企业继续投资本行业，把软件产业的这块“蛋糕”再做大些。
